導熱片解決方案｜數據化比較

在無人機、AI 伺服器與資料中心設備中，處理器功率密度持續攀升，使導熱片成為現代熱管理設計的核心元件。相較傳統鋁、銅散熱方式，石墨類導熱材料在平面導熱效率與輕量化設計上具備明顯優勢，能有效改善熱點集中問題，提升整體系統穩定度。

在實際應用上，人造石墨片特別適合用於伺服器 CPU／GPU 背板、無人機 ESC 等需要快速橫向攤熱的場景；而在高溫、高腐蝕風險的工業環境中，純石墨材料仍具備不可取代的優勢。相關應用可進一步參考